鍍膜線采用模塊化結(jié)構(gòu)，可根據(jù)工藝及效率需求增加腔室，可雙面鍍膜，靈活方便；配置離子清洗系統(tǒng)、快速加熱系統(tǒng)以及直流磁控濺射系統(tǒng)，可高效沉積單質(zhì)金屬涂層；設(shè)備節(jié)拍快，裝夾方便，效率高。

鍍膜線配備離子清洗與高溫烘烤系統(tǒng)，沉積的膜層附著力更好；旋轉(zhuǎn)靶小角度濺射，有利小孔徑內(nèi)表面沉積膜層；設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小；真空系統(tǒng)配置分子泵抽氣，能耗低；料架自動(dòng)回送，節(jié)省人力；工藝參數(shù)可追溯，生產(chǎn)過程實(shí)現(xiàn)全程監(jiān)控，方便追蹤.
生產(chǎn)不良；鍍膜線自動(dòng)化程度高，配合機(jī)械手使用可銜接上下工序，降低人工成本；在電容制程中可取代銀漿印刷，效率更高，成本更低。

適用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質(zhì)金屬，已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架等。