1.行業(yè)痛點(diǎn)：技術(shù)迭代下的“卡脖子”難題

在半導(dǎo)體封裝、LED芯片、新能源汽車電控系統(tǒng)等領(lǐng)域，散熱效率低、耐高溫性不足、信號傳輸損耗大已成為制約產(chǎn)品性能的核心瓶頸。隨著5G通信、AI算力芯片、大功率電力電子器件的快速發(fā)展，傳統(tǒng)基板材料的局限性愈發(fā)明顯——熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致器件在高溫環(huán)境下失效，低導(dǎo)熱率引發(fā)系統(tǒng)過熱，甚至造成性能衰減或永久性損壞；介電性能不足則直接影響高頻信號傳輸?shù)木扰c穩(wěn)定性，導(dǎo)致通信延遲或數(shù)據(jù)丟失。

與此同時，新能源技術(shù)的爆發(fā)性增長，如光伏儲能、氫燃料電池等，對基板材料的性能提出了更為嚴(yán)苛的要求。光伏逆變器需要在高溫、高濕環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行，而氫燃料電池的雙極板則面臨強(qiáng)酸、強(qiáng)腐蝕性介質(zhì)的侵蝕。傳統(tǒng)材料在這些極端工況下表現(xiàn)疲軟，耐腐蝕性差、長期穩(wěn)定性不足，直接影響了設(shè)備的壽命與可靠性。這些問題不僅增加了企業(yè)的研發(fā)與維護(hù)成本，更成為制約技術(shù)突破與市場擴(kuò)張的關(guān)鍵障礙。

2.市場機(jī)遇：萬億賽道中的“材料革命”

根據(jù)YHResearch數(shù)據(jù)顯示，2023年全球DPC陶瓷基板收入規(guī)模約16.3億元，到2030年收入規(guī)模將接近25.3億元。中國作為全球電子制造與新能源產(chǎn)業(yè)的中心，對高端陶瓷基板的需求占比持續(xù)攀升，尤其是在半導(dǎo)體封裝、新能源汽車電控、光伏儲能等領(lǐng)域，市場規(guī)模已占據(jù)全球的主要份額。然而，盡管需求旺盛，高端陶瓷基板（如氮化鋁ALN、氮化硅Si3N4）仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于預(yù)期。

這一供需缺口背后，是鍍膜工藝的精密化、定制化能力不足。目前，國內(nèi)許多企業(yè)在鍍膜技術(shù)上仍停留在傳統(tǒng)階段，鍍膜均勻性差、附著力弱、良品率低等問題普遍存在。例如，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍍膜厚度不均勻會導(dǎo)致熱阻分布不均，影響芯片散熱性能；在LED芯片制造中，鍍層附著力不足會降低光效反射率，縮短產(chǎn)品壽命；在新能源汽車電控系統(tǒng)中，鍍膜良品率低則直接增加了生產(chǎn)成本與故障風(fēng)險。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。隨著國家政策對高端制造與新材料領(lǐng)域的持續(xù)加碼，以及企業(yè)對技術(shù)升級的迫切需求，陶瓷基板鍍膜技術(shù)的突破已成為行業(yè)共識。誰能率先掌握高精度、高可靠性的鍍膜工藝，誰就能在萬億級市場中占據(jù)先機(jī)，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程，搶占全球產(chǎn)業(yè)鏈的制高點(diǎn)。

3.振華真空dpc陶瓷基板鍍膜解決方案

振華真空針對DPC陶瓷基板鍍膜，推出的連續(xù)式磁控濺射鍍膜生產(chǎn)線，賦能產(chǎn)業(yè)升級。

該產(chǎn)線采用模塊化設(shè)計(jì)理念，通過以下技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高效鍍膜工藝：

*可擴(kuò)展功能配置

采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，大批量快速生產(chǎn)模式，支持功能室的快速增減與重組，可根據(jù)生產(chǎn)需求靈活調(diào)整產(chǎn)線布局。

*精密鍍膜技術(shù)方案

創(chuàng)新性采用小角度旋轉(zhuǎn)靶濺射技術(shù)，結(jié)合優(yōu)化磁場方案，實(shí)現(xiàn)通孔結(jié)構(gòu)的高效填充。

采用旋轉(zhuǎn)靶結(jié)構(gòu)，節(jié)省鍍膜材料損耗，提高靶材利用率；減少靶材更換周期，提高生產(chǎn)效率。

*工藝控制優(yōu)勢

通過磁控濺射參數(shù)優(yōu)化與雙面同步沉積技術(shù)，顯著提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的鍍膜效率，同時降低材料損耗率。

應(yīng)用范圍：可制備多種單質(zhì)金屬膜層，如Ti，Cu，Al，Sn，Cr，Ag，Ni等，已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子元器件，如:DPC陶瓷基板、陶瓷電容、熱敏電阻、LED陶瓷支架等。

——本文由真空鍍膜設(shè)備廠家振華真空發(fā)布。